火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。

在软件、装备、工艺技术等关键环节已面临全面断供，西方国家完全封锁了3nm以下更先进工艺的GAA相关技术和产品，面对当前形势，我国只能依靠自主研发来实现产业升级。 与国际上成熟的EDA工具相比，国产EDA的生态系统相对薄弱，特别是在PDK等基础支撑方面存在大量缺口，而Sign-off工具的认证过程也需要经历较长时间。

随着智能家居技术的快速发展，智能猫砂盆作为宠物护理领域的创新产品，正逐步取代传统猫砂盆，其核心在于通过传感器 ...

‌电容处理器芯片 的工作原理‌主要基于 电容传感器 的原理，通过检测电容的变化来感知物理量的变化。电容传感器利用两个导体之间的电容变化 ...

在去年的骁龙峰会上，高通为我们带来了第一代骁龙X系列芯片，作为骁龙在Arm PC市场的革命性突破产品，虽然性能与旗舰 处理器 还有一定差距，但是出色的能效表现使其成为轻薄本的最佳选择之一。

今年4月9日，英伟达收到美国政府通知，其数据中心 GPU 芯片H20产品出口到中国市场需要获得许可，此前这是其被允许可以合法向中国销售的最强大的AI芯片。由于新要求，英伟达在2026财年第一季度因H20过剩库存等原因产生了45亿美元的费用。

这一点早已达成业内共识。但令人意外的是，ASIC增长的速度实在是太快了。摩根士丹利预计， AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。 TrendForce的最新研究报告指出，随着 人工智能 服务器需求的迅猛增长，美国主要的云计算服务提供商（CSP）正加快内部开发专用 集成电路 （ASIC）芯片的步伐， 平均每1至2年便推出新一代产品。

由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立的芯擎科技推出的 “龙鹰一号” 是国内首款 7nm 车规级 SoC 芯片，集成 88 ...

英伟达的成本同比飙升至173.94亿美元（增长209%），主要是受H20芯片无法出货及库存积压影响，导致本季度计提了45亿美元费用，毛利率从78.4%骤降至60.5%。这表明，H20芯片的出口受限不仅带来了机会成本，还实打实地影响了财务结构。

对EDA软件全面的封锁，要求Synopsys、Cadence与Siemens EDA停止销售与技术支持，不同于以往按产品或工艺划线的出口管制，而是无差别封锁，意图斩断 中国芯 片行业的“技术根基”。

（2025 年 6 月 4 日，中国上海） – 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果。这项全球调研共收到了130位负责人的回复，涵盖来自 15 个国家和地区的汽车及轮胎制造商、原始设备制造商、工程采购公司和系统集成商。结果显示，为了保持竞争力，汽车行业正积极拥抱变革。

（2025 年 6 月 4 日，中国上海） - 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商。