作为参考， 小米 REDMI K80 Pro 系列手机发布于去年 11 月 ，该机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1 芯片，重约 212g，采用光雾双工一体设计、配备小米龙晶玻璃 2.0。

几小时前，红米加大了对即将推出的旗舰智能手机 K80 Ultra 的预热宣传。如今，这款设备已在 Geekbench 数据库中现身，其原型机单核得分为 2679 分，多核得分为 8358 ...

IT之家 6 月 15 日消息，一款型号为 25079RPDCC 小米新品 6 月 14 日现身跑分平台 Geekbench，预计为即将发布的 REDMI K Pad 平板。这款新品在 Geekbench 6.4.0 版本中的成绩为单核 2783 分 ...

这款新品在 Geekbench 6.4.0 版本中的成绩为 单核 2783 分、多核 8915 分 ，CPU 架构为 1 Core @ 3.73 GHz、3 Cores @ 3.30 GHz、4 Cores @ 2.40 GHz，与 REDMI ...

作为参考， 小米 REDMI K80 Pro 系列手机发布于去年 11 月 ，该机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1 芯片，重约 212g，采用光雾双工一体设计、配备小米龙晶玻璃 2.0。

近日，数码闲聊站爆料称，由于SM8850（暂命名为：骁龙8Elite2）套片相较SM8750（骁龙8Elite）涨幅不大，所以年底迭代新机的价格将维持原价，有的甚至会降价。SM8850工艺为台积电第三代3nm工艺（N3P），将采用第二代自研Oryon ...

联发科技下一代旗舰SoC“天玑9500”的相关细节，根据爆料数据，这颗芯片在Geekbench 6理论测试中，单核成绩突破3900分，多核更超过11000分，不仅远超前代天玑9400，也堪称联发科历来最强悍的移动芯片。

荣耀公司正紧锣密鼓地筹备着一场盛大的发布会，预计将于今年6月在国内震撼登场。此次发布会备受瞩目，不仅因为荣耀将推出全新的Magic V5折叠屏手机，还将带来Magic Pad 3旗舰平板等多款新品。

近期，科技界传出了一则关于vivo即将发布新机的消息。据知名科技媒体xpertpick的最新报道，vivo计划在2025年7月推出一款名为X200 FE的智能手机，这也是vivo品牌历史上首款采用FE后缀命名的手机。

vivo即将在2025年7月震撼发布其首款后缀为FE的智能手机——vivo X200 FE，这一消息引发了科技爱好者的广泛关注。 从泄露的设计图来看，vivo X200 ...

近日，汽车行业智能驾驶领域再掀波澜。有相关媒体平台公布了令人瞩目的 5 月智能驾驶辅助系统车辆的销售数据，其中比亚迪的智能驾驶辅助车型销量一举达到 231,059 辆，在国内市场占比飙升至 ...

新华社北京5月19日电（刘艺、杨吉）中国科学院专家19日在北京介绍国内首次在轨水生生态研究项目进展情况。空间站小型受控生命生态实验组件由神舟十八号航天员转移至问天舱生命生态实验柜中开展实验后，目前在轨运行稳定、4条斑马鱼状态良好。