作为参考， 小米 REDMI K80 Pro 系列手机发布于去年 11 月 ，该机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1 芯片，重约 212g，采用光雾双工一体设计、配备小米龙晶玻璃 2.0。

几小时前，红米加大了对即将推出的旗舰智能手机 K80 Ultra 的预热宣传。如今，这款设备已在 Geekbench 数据库中现身，其原型机单核得分为 2679 分，多核得分为 8358 ...

IT之家 6 月 15 日消息，一款型号为 25079RPDCC 小米新品 6 月 14 日现身跑分平台 Geekbench，预计为即将发布的 REDMI K Pad 平板。这款新品在 Geekbench 6.4.0 版本中的成绩为单核 2783 分 ...

作为参考， 小米 REDMI K80 Pro 系列手机发布于去年 11 月 ，该机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1 芯片，重约 212g，采用光雾双工一体设计、配备小米龙晶玻璃 2.0。

这款新品在 Geekbench 6.4.0 版本中的成绩为 单核 2783 分、多核 8915 分 ，CPU 架构为 1 Core @ 3.73 GHz、3 Cores @ 3.30 GHz、4 Cores @ 2.40 GHz，与 REDMI K80 至尊版手机均为天玑 9400+ 处理器。

知名博主@数码闲聊站近日爆料了联发科天玑9500传闻信息，联发科下一代旗舰处理器天玑9500将实现性能飞跃——其Geekbench ...

近日，数码闲聊站爆料称，由于SM8850（暂命名为：骁龙8Elite2）套片相较SM8750（骁龙8Elite）涨幅不大，所以年底迭代新机的价格将维持原价，有的甚至会降价。SM8850工艺为台积电第三代3nm工艺（N3P），将采用第二代自研Oryon ...

REDMI K Pad将搭载天玑9400+处理器，采用全大核架构， 由1个主频3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成。

联发科技下一代旗舰SoC“天玑9500”的相关细节，根据爆料数据，这颗芯片在Geekbench 6理论测试中，单核成绩突破3900分，多核更超过11000分，不仅远超前代天玑9400，也堪称联发科历来最强悍的移动芯片。

自2023年以来，我们就知道NVIDIA正在研发一款基于Arm架构的笔记本SoC，现在我们终于看到了这款芯片的早期迹象。一款名为“NVIDIA N1x”的处理器出现在Geekbench ...

荣耀公司正紧锣密鼓地筹备着一场盛大的发布会，预计将于今年6月在国内震撼登场。此次发布会备受瞩目，不仅因为荣耀将推出全新的Magic V5折叠屏手机，还将带来Magic Pad 3旗舰平板等多款新品。

博主 @数码闲聊站 今日透露，天玑 9500 将采用 更激进的全大核架构 ，搭配 16MB L3 缓存和 10MB SLC 缓存，CPU / GPU / NPU IP 全面上新，其 Geekbench 6 单核理论设定超过 3900 分，多核超 11000 分 ，拉分项是支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4 Lane UFS 4.1。