台积电与东京大学的合作历史颇为悠久，自2019年起，双方就已开展组织性的先进半导体研究合作。例如2019年，东京大学成立了 “系统设计实验室”，采用台积电的开放创新平台 “虚拟设计环境” 设计芯片，台积电同时提供晶圆共乘服务。